柔性伞式高研高抛多头系列M2S/3S800

关键字：

研磨

抛光盘外径：

最大加工尺寸

抛光盘转速

支撑转速：

摆臂速率：

安装电源功率：

电源电压：

设备规格：

设备重量：

774mm

6 heads for wafer 200mm

0-140tr/min

0-55tr/min

0-50tr/min

5.6kw

380V 三相电

W1350*D1110*H2030

2000kg

产品分类：

产品定位

量产型高精度平面，曲面单面研磨/抛光兼容机型，属于产线高端主力机型，承接2S/3S 320往上更大尺寸工件的单面精磨、镜面抛光、盘面修盘，适配8英寸晶圆、大尺寸光学元件批量生产，兼顾高精度研发试样与大规模量产加工。设备本身可加工大口径高精度曲面产品，完成量产型快捷式流水线作业。

三电机独立驱动：上部伞式升降多头小口径研磨抛光盘，

大口径下盘，

主轴游星轮承载加工材料

柔性伞式多头系列，三套电机独立调控，运动轨迹灵活可调，可同时加工不同规格多种工件，生产效率高，针对加工口径大，数量少，货期急的量产型同类产品，完成一机一件，或者一机多件的加工方式，大大降低加工难度和成本，有效提高加工时效和精度。

多工位气缸微压微调研磨抛光头，可选配真空吸附工装，或游星轮承载薄片、大尺寸薄型基片，压力控制精度高，或者加工超高，或者超厚的各口径产品。此类机型系统设置，可单头独控或多头同步生产。

自带抛光盘水冷恒温系统，长时间连续生产盘面温度稳定，降低面型漂移

滴液式抛光液精准供给，滴液单头单控，大幅节省抛光耗材成本，

压力系统也同步匹配单头单控的配套系统，实验压力微调整，自由进行轻，重压力系统设置

独立废液管控排放结构。

触屏双模式控制系统：手动调试模式快速打样，自动配方模式可存储大量成熟工艺配方，一键调用量产。

支持大量选配模块：厚度在线监测、自动卸料、恒温循环、微压力调节等，可根据产线需求定制。

规格 Specification	M2S 800/ M3S 800
设备抛光外径 Bowl size	825mm
抛光盘尺寸 Rotating tools	774mm
最大加工尺寸 Max.Working Size	6 heads for wafer 200mm
R Radius	R 1000+
摆臂角度 Angle	0-20°
抛光盘转速 Plates rotation speed	0-140tr/min
支撑转速Support rotation speed	0-55tr/min
摆臂速率 Arm slew rate	0-50tr/min
抛光盘电机功率 Plates motor power	3.5kw
摆臂功率 Arm motor power	0.9kw
支撑功率 Support motor power	0.9kw
安装电源功率 Installed electrical power	5.6kw
电源电压 Voltage	380V three-phase
设备规格 Dimension	W1350D1110H2030
重量 Weight	2000kg

可加工材料
氟化物、硒化锌、硫化锌、铌酸锂、锗、硅、蓝宝石、各类激光晶体、陶瓷、红外材料、光学玻璃，半导体材料等软、硬、脆等材料。
主要应用于：
军工、航空航天、电子、半导体、激光导航、机械、医疗、光学、高端表业制造......

柔性 伞式 高研高抛多头系列M2S/3S800