- 产品描述
- 成功范例
- 应用范围
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- 商品名称: 双面(研磨)抛光机 DS1700
- 抛光盘外径:: 1600mm
- 游行轮数量:: 6个
- 最大加工尺寸:: Ø480*th100 mm
- 抛光盘转速:: 0-50 tr/min
- 外齿轮转速:: 0-8 tr/min
- 内齿轮转速:: 0-50 tr/min
- 安装电源功率:: 80KW
- 电源电压:: 3相380V
- 设备规格:: 1.9*2.8*H3.5 m
- 设备重量:: 12T
产品定位
超大型量产型双面研磨/抛光旗舰机型,DS系列顶端机型,面向大尺寸晶圆、大规格光学基片的大批量双面精密加工,适用于半导体工厂、大型光学产线连续化量产,兼顾超高精度试样开发 。
产品特点
五个电机分别控制不同机构,独立驱动结构:上盘、下盘、中心齿轮‑内齿圈复合驱动,行星运动轨迹可编程,针对大尺寸工件解决加工均匀性难题,大面积盘面平面度一致性优秀,抛光盘使用耐腐蚀性特种定制金属盘,完美规避半导体材料的特色加工以及CMP工艺的耐腐性要求。
闭环伺服加压系统,超大上盘气缸组,压力分段精准调控,精确调整旋转速度以及抛光液流量。
整机全盘面水冷恒温循环系统,巨大盘面长时间连续生产温度漂移极小,适合7×24小时不间断量产。
大容量多路独立抛光液精准供给,多管路分区喷淋,可分区调整不同区域供液流量,适配大盘面不同位置工艺差异。
大型触控PLC控制系统,可存储上百套成熟工艺配方,支持生产数据记录、导出,适配工厂MES对接;配备多重安全联锁、安全防护舱门、安全限位传感器。
丰富选配:在线厚度监测系统、自动上下料机械传动、自动修盘单元、高精度微压力调节、废液集中处理系统等,可定制完整自动化产线。
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可加工材料
碳化硅、硅晶圆、蓝宝石、各类激光晶体、氟化物、硒化锌、硫化锌、锗、铌酸锂、各类光学玻璃、氧化铝/氧化铍陶瓷、各类红外基材、特种合金等各类硬脆大小尺寸的精密材料 。
应用场景12英寸半导体衬底、大尺寸光学窗口、航空航天大规格零部件、军工大型光学元件、高端医疗元器件,面向大型工厂规模化双面抛光生产线。
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